Siltek EPS 100

Siltek EPS 100
Плита пінополістирольна
Для зовнішнього утеплення фасадів
Довжина та відхилення, мм* 1000 мм 
-/+ 3 мм
Ширина та відхилення, мм * 500 мм
+/- 3 мм
Доступна товщина плити, мм  20/50/100/150 мм
Заявлена теплопровідність, Вт/м/K, не більше ≤0,036
Рівень міцності під час стискання за 10% лінійної деформації, кПа ≥ 100
Рівень міцності під час розтягу перпен дикулярно до площини плити, кПа ≥ 150
Рівень міцності під час згинання, кПа ≥ 150
Паропроникність не менше 0,1 мг/(м·год·Па)
Густина, кг/м 3 ≥ 18
Група горючості Г1

 * Під замовлення можливе виробництво плит інших розмірів. 

Застосування:

для влаштування теплоізоляційного шару в конструкціях зовнішніх стін із фасадною теплоізоляцією, де на утеплювач діють значні механічні навантаження. В якості теплоізоляційного шару конструкцій перекриттів, покрівель, підлог (крім промислових) тощо. 

Підготовка поверхні (згідно ДСТУ-Н Б А.3.1-23:2013, ДСТУ-Н Б В.2.6-212:2016):

  • підготовлена для приклеювання утеплювача поверхня повинна бути міцною та однорідною за водопоглинанням, а також очищеною від пилу, бруду, мастил і будь-яких речовин, що знижують адгезію;
  • плісняву, мікроорганізми та інші біологічні утворення необхідно механічно видалити на глибину ураження, поверхню промити водою, висушити та обробити антисептичним засобом Siltek Biostop E-112;
  • для забезпечення кращого зчеплення клейової суміші з поверхнею рекомендується застосовувати ґрунтівки ТМ Siltek відповідно до призначення.
  • Виконання робіт:

  • в залежності від нерівності поверхні клей на поверхню плити рекомендується наносити наступними способами:
    • - при нерівності поверхні до 3 мм на 1 м.п. – суцільно по всій поверхні плити теплоізоляційного матеріалу на відстані від 10 мм до 15 мм від краю. Клей наносять зубчастим шпателем;
      - при нерівності поверхні від 3 до 10 мм на 1 м.п. – смугами шириною 100 мм (по периметру на відстані від 10 мм до 15 мм від краю та посередині кожної плити утеплювача). Смуги по периметру повинні мати розриви для запобігання утворенню повітряних пробок;
      - при нерівності поверхні від 10 до 20 мм на 1 м.п. – окремими маяками (мазками через 15-20 см), діаметром приблизно 10-15 см, з розрахунку 6-8 маяків на плиту розміром 0,5×1 м;
  • для кращого зчеплення теплоізоляційних плит з поверхнею рекомендується застосувати поєднання смугового та маякового методу;
  • для забезпечення більш надійного функціонування системи теплоізоляції, рекомендується виконати додаткове кріплення теплоізоляційних плит до поверхні механічно фіксуючими елементами (не раніше, ніж через 48 годин після приклеювання). В умовах знижених температур (нижче +5 °С) механічну фіксацію виконувати не раніше 5 діб після приклеювання утеплювача;
  • роботи по влаштуванню та проектування систем теплоізоляції виконувати керуючись діючою нормативною документацією (ДСТУ Б В.2.6-36:2008, ДСТУ Б В.2.6-189:2013 тощо) та інструкціями щодо застосування матеріалів.
  • .

    Зберігання:

  • плити повинні зберігатися складеними окремо за типами, марками і розмірами в штабелі у критих, сухих та прохолодних складських приміщеннях на відстані не менше 1 м від обігрівальних приладiв;
  • зберігання допускається під навісами, що захищають плити від дії атмосферних опадів і сонячного проміння. При зберіганні під навісом, плити повинні бути складені на підкладки, при цьому висота штабеля не повинна перевищувати 3 м;
  • температура місце зберігання не повинна перевищувати більше 60оС;
  • забороняється зберігати біля будь-яких джерел займання: іскри, відкрите полум'я та під дією тривалого впливу сонячних променів;
  • плити не повинні контактувати з речовинами в яких наявні органічні розчинники та речовинами, що їх виділяють.
  • Увага:

  • температура поверхонь, що контактують з виробами з пінополістиролу, не повинна перевищувати 60 оС;
  • плити пінополістирольні можуть контактувати з цементом, гіпсом, вапном, розчинами солі, різного роду ґрунтовими водами, холодними асфальтовими емульсіями та бітумними емульсіями на основі води, руберойдом з асфальтовим покриттям, каустичною содою, рідкими добривами, милом та ін. речовинами, що не викликають деструкцію пінополістиролу;
  • пінополістирол стійкий до дії розчинів лугів (гідроксиду калію, вапна, аміаку), концентрованих та розбавлених кислот (соляної кислоти - 35%, азотної кислоти - 50% сірчаної кислоти - 95%);
  • плити пінополістирольні не повинні контактувати з речовинами, що можуть викликати деструкцію полістиролу, такими як: органічні розчинники (ацетон, бензол, оцтово-етиловий ефір, скипидар, розчинники фарб), спирти, насичені вуглеводні та нафтопродукти (бензин, гас, смоли та ін.), «холодні» бітумні клеї і мастики, які містять у своєму складі органічні розчинники. При контакті з вказаними речовинами пінополістирол може пошкодитись або повністю розчинитись.